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NXP Semiconductors
1.0
P tot
(W)
0.8
0.6
(1)
(2)
BZB100A
Bidirectional Zener diode
006aab042
0.4
(3)
0.2
0
? 75
? 25
25
75
125 175
T amb ( ° C)
(1) Ceramic PCB, Al 2 O 3 , standard footprint
(2) FR4 PCB, mounting pad for cathode 1 cm 2
(3) FR4 PCB, standard footprint
Fig 1.
Power derating curves
6. Thermal characteristics
Table 6.
Thermal characteristics
Symbol
Parameter
Conditions
Min
Typ
Max
Unit
Per device
R th(j-a)
thermal resistance from
junction to ambient
in free air
[1]
[2]
-
-
-
-
415
230
K/W
K/W
[3]
-
-
150
K/W
R th(j-sp)
thermal resistance from
[4]
-
-
90
K/W
junction to solder point
BZB100A_2
[1]
[2]
[3]
[4]
Device mounted on an FR4 PCB, single-sided copper, tin-plated and standard footprint.
Device mounted on an FR4 PCB, single-sided copper, tin-plated, mounting pad for cathode 1 cm 2 .
Device mounted on a ceramic PCB, Al 2 O 3 , standard footprint.
Soldering point of cathode tab.
? NXP B.V. 2008. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 02 — 24 June 2008
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